【征文大賽作品】編號53：3A機(jī)電 作者：李漢成
點(diǎn)擊次數(shù)：7646 發(fā)布時(shí)間：2018-12-5 10:57:51
A:采購部張科長 B:采購文員田小姐 C:生產(chǎn)技術(shù)李次長韓國人
某次展會(huì)接洽國內(nèi)某知名外資企業(yè)、現(xiàn)在需求一款膠粘產(chǎn)品，通過和客戶采購李科長溝通預(yù)計(jì)需求金額在800萬人民幣，同時(shí)她也幫忙安排我司人員前往他們工廠進(jìn)行初步技術(shù)交流。
8月7日下午我與我們公司相關(guān)技術(shù)人員拜訪LGD有限公司，與生產(chǎn)技術(shù)部李次長，采購部張科長，田小姐一起做了關(guān)于雙面發(fā)泡膠帶技術(shù)交流，
交流關(guān)鍵點(diǎn)如下：
1. 介紹了HDI板的大致生產(chǎn)制程：
雙面銅箔與雙面膠貼合（壓輥有加熱，70℃）--裁切--鐳射--微孔金屬化處理（KMnO4堿溶液處理,PH值10-12，溫度為90℃，2分鐘左右）--沉銅（化學(xué)銅）--表面處理--電鍍銅--水洗（80℃，1分鐘左右）--烘干--去邊--烘烤解粘（190℃,時(shí)間為1分鐘---分離）。
2. 李次長對發(fā)泡膠帶提出如下三點(diǎn)相關(guān)技術(shù)要求：
①膠帶經(jīng)過生產(chǎn)制程后不能開裂導(dǎo)致有溶液通過間隙滲透到銅箔。
②膠帶解粘后不能在銅箔上有殘膠。
我司與9月6號提供了片裝樣品，客戶測試后反饋說不能發(fā)泡解粘分離，
理由是烘烤解粘的溫度已經(jīng)由原來的190℃,時(shí)間為1分鐘調(diào)整為150度2分鐘40秒，要求重新送樣，我司于9月13日再次按客戶要求送了片狀樣品，李次長收到樣品后，遲遲沒安排測試，但卻要求我司送卷狀的樣品給他們測試，感覺李次長實(shí)在故意刁難，就多次約李次長吃飯，但他一直推說很忙沒時(shí)間。由于卷狀打樣成本很高，且手工片狀樣是否符合要求還不清楚。項(xiàng)目進(jìn)展到此進(jìn)退兩難。請丁老師給予指點(diǎn)。
立即留言索取培訓(xùn)資料
